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【日月光再度调涨封装报价,涨幅最高超20%】金十数据7月1日讯,据业界消息,7月1日,全球排名第一的半导体封装测试(OS

文 / 小金 2026-07-02 00:01:59 来源:亚金网

【日月光再度调涨封装报价,涨幅最高超20%】金十数据7月1日讯,据业界消息,7月1日,全球排名第一的半导体封装测试(OSAT)供应商日月光宣布再度调涨封装报价,涨价幅度最高超过20%。日月光本次涨价品类涵盖各类先进封装技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)。

 

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