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韩国政府:预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。

文 / 小金 2026-06-29 13:30:02 来源:亚金网

韩国政府:预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。

 

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