【金十数据整理：每日科技要闻速递（6月18日）】人工智能：1. 欧洲央行行长警告人工智能或引发金融危机风险。2. 法国总
文 / 小金
2026-06-18 07:40:03
来源:亚金网
【金十数据整理：每日科技要闻速递（6月18日）】人工智能：1. 欧洲央行行长警告人工智能或引发金融危机风险。2. 法国总统马克龙：七国集团一致同意建立人工智能合作平台。3. 阿里发布可实时构建和交互的开放式世界模型产品HappyOyster 1.0。4. 特朗普：关于Anthropic公司的谈判进展顺利。集成电路（芯片）：1. LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板。2. 美国向SandboxAQ拨款5亿美元，用于寻找新的芯片制造材料。3. 台积电与Amkor围绕亚利桑那先进封装产能达成10年期合作。4. 消息称谷歌、AMD考虑委托三星晶圆代工生产未来CPU处理器。5. 诺基亚将大幅扩建美国宾州先进测试与封装工厂，助力AI产业发展。6. 消息称三星电子展示全球首款5nm MRAM研发成果，目标2027年量产。7. 消息称苹果下一代旗舰芯片A22 Pro或采用台积电1.4纳米制程，预计于2028年推出。8. 曝字节跳动加码国产算力：洽谈采购天数智芯5万颗推理芯片，互联网大厂竞速算力基建。其他：1. 库克：内存价格上涨，苹果产品将提价。2. 网传8家车企整车资质永久失效为不实消息。3. 我国成功发射卫星互联网低轨22组卫星。4. 美货运“龙”飞船携科研样品返回地球。5. 力箭一号遥十五运载火箭顺利出厂，拟于近期执行“一箭5星”发射任务。6. 多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 国产光纤产能排到2027年。
