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【三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求】金十数据6月10日讯,三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以

文 / 小金 2026-06-10 14:01:44 来源:亚金网

【三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求】金十数据6月10日讯,三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。

 

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