【台积电展示新一代芯片技术 拟绕开阿斯麦昂贵的新设备】金十数据4月23日讯，台积电周三展示了其最新一代芯片制造技术，并表
文 / 小金
2026-04-23 03:40:03
来源:亚金网
【台积电展示新一代芯片技术 拟绕开阿斯麦昂贵的新设备】金十数据4月23日讯，台积电周三展示了其最新一代芯片制造技术，并表示预计无需使用阿斯麦昂贵的新机器，就能制造出更小、更快的芯片。为英伟达、苹果、谷歌等众多公司制造芯片的台积电展示了两项芯片制造技术的改进：一项是名为A13的技术，将于2029年投产，可能用于人工智能芯片；另一项是名为N2U的技术，这是一种更经济的选择，可用于制造手机、笔记本电脑以及人工智能芯片。对于台积电周三展示的所有技术，该公司计划从其荷兰供应商阿斯麦现有的极紫外光刻机器（EUV）中挖掘更多潜力，而不是转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV），后者每台售价高达4亿美元，大约是旧机器成本的两倍。台积电首席运营官兼高级副总裁Kevin Zhang表示：“我认为，这是我们研发部门在利用现有EUV技术方面做得非常出色的地方，同时设定了积极的技术微缩路线图。这绝对是一个优势。”
