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【机构:晶圆代工与封测成本同步上涨,DDIC供应商正酝酿上调报价】金十数据3月27日讯,根据TrendForce集邦咨询

文 / 小金 2026-03-27 12:20:02 来源:亚金网

【机构:晶圆代工与封测成本同步上涨,DDIC供应商正酝酿上调报价】金十数据3月27日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高,且贵金属原材料价格持续攀升,加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力,部分业者近期已开始和面板客户沟通,评估上调报价的可能性。

 

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